AiP/LTCC模组相关的产品资料。
26GHz AiP（封装天线）模组，基于LTCC低损基板高集成阵列与射频，体积小、互连短、损耗低，适合终端与小站的高集成毫米波前端。
39GHz LTCC阵列模组，带宽更大、天线更小，适合短距高密终端与小站的AiP高集成前端，雨衰敏感需留链路余量。
LCP柔性毫米波阵列模组，介质损耗低、可成型异形，适合对形态与低损有要求的终端/小站AiP高集成前端。
