26GHz AiP天线模组

一、产品概述

26GHz AiP（封装天线）模组把毫米波阵列、馈网与射频前端高集成进一颗封装，基于 LTCC 低损基板，互连短、损耗低、体积小。它服务终端与小站的高集成需求，让 CPE、小站做小做便宜。26GHz 生态成熟，适合先量产落地。AiP 偏终端/小站，基站 AAU 则更看重校准、散热与风载，两者工艺侧重不同。

二、技术参数

取值写可验证区间；查不到写「需按实测确认」，禁编数字。

三、应用场景

• 终端毫米波前端：CPE、模组的毫米波收发前端。
• 小站高集成：把阵列封进小站射频，缩小体积降损耗。
• CPE 模组：家用/企业 CPE 的集成天线模组。

四、选型建议

选 26GHz LTCC AiP 当终端/小站要低损高集成且 26GHz 生态就绪。LTCC 损耗低但成本中高、层数受限；量极大且损耗容忍走有机基板。集成度提升换来体积与互连优势，但校准与幅相一致要内嵌保证，出厂 OTA 抽检不可省。边界：基站 AAU 别硬套 AiP 思路，风载散热是红线；未实测参数标「需按实测确认」。

五、集成与接口注意事项

AiP 高集成，封装与系统接口按终端/小站确认，内嵌校准保幅相一致。出厂 OTA 抽检方向图与回波，不能只测直流。量产要考虑良率与批次一致性，首件全参 + 批次抽检。互连短、损耗低是优势，但校准与散热仍要在系统层兜底。

六、与标准对齐要点

频段对齐 n258，射频指标按 TS 38.101-2（终端 FR2）与系统侧 TS 38.104 口径。报告写频段、信道带宽、波束定义、温度与样本量。终端模组更看解调与杂散，要和整机一起验。

七、常见选型误区

误区一：把基站 AAU 思路套到终端 AiP，忽视风载散热红线；误区二：忽略内嵌校准，批次幅相漂移；误区三：损耗容忍却硬选 LTCC 求低损，成本不划算。边界按适用场景（终端/小站），不跨用。

八、工程验收清单

验收固定四要素：频段号（n258）、信道带宽、波束定义、温度窗口与样本量 ≥3。重点看 OTA 方向图、回波损耗、EIRP，以及内嵌校准后的幅相一致。AiP 高集成，出厂抽检不能只测直流。未实测数据标「需按实测确认」，不套用他地报告，便于整机联验。

九、和本站其它资料怎么配合

本型号与工艺文（AiP/LTCC）、原理文（波束赋形）、标准文（终端 FR2 口径）配套。产品中心内 39GHz LTCC 与 LCP 是替代，小站是应用侧。按「终端/小站高集成 + 26GHz 生态」判断是否用它，风载散热红线不跨用。

十一、现场落地清单

围绕《26GHz AiP天线模组》这类AiP 模组把天线与射频封进同一封装，省板面积但把幅相一致性压力前移到封装与测试。主题，建议把下面几项列入落地清单，逐项打勾：

• 现场部署前，建议先拿场强仪或路测终端确认视距可达，再谈阵列规模，避免纸上算出来的覆盖落不了地。
• 供电与散热是经常被忽略的约束：通道翻倍带来的不只是射频功耗，还有校准、时钟与风冷的整体开销。
• 雨衰在 39GHz 比 26GHz 更明显，做链路预算时要按本地降雨率取保守余量，而不是抄厂家峰值。
• 波束管理算法和硬件同样重要，扫描角范围、驻留时间与用户密度的匹配，决定真实边缘体验。

十二、常见误区与边界

AiP 模组把天线与射频封进同一封装，省板面积但把幅相一致性压力前移到封装与测试。很多现场问题来自把不同维度的指标混为一谈：通道数不等于覆盖、EIRP 不等于边缘速率、频段高不等于容量高。

幅相校准不是一次性工作，温漂与老化会让阵中离散漂移，量产与运维都要有可复现的校准流程。 极化方式（单极化/双极化）影响多径与容量，室内高密场景更看重极化分集带来的稳健性。 资料的口径要统一：同一参数在不同页用同一单位与同一测试条件，否则对比会失真。 和回传的协同不能忘，AAU 容量再大，回传瓶颈照样会卡住用户速率，规划要端到端。

十三、和本站其它资料怎么配合

本页的参数口径与《选型》《测试》《原理》等文章保持一致；做对比时以本站公开的参考值为准，具体型号以实测报告为准。选型清单建议列成一张表：频段、通道数、EIRP、功耗、风载、接口，逐项打勾比对，避免拍脑袋。

验收阶段要留原始日志（TRP/TIS 或 OTA 报告），既对内向客户交代，也便于后续批次追溯。

十四、现场落地清单

围绕《26GHz AiP天线模组》这类AiP 模组把天线与射频封进同一封装，省板面积但把幅相一致性压力前移到封装与测试。主题，建议把下面几项列入落地清单，逐项打勾：

• 和回传的协同不能忘，AAU 容量再大，回传瓶颈照样会卡住用户速率，规划要端到端。
• 合规上要守住 EIRP 上限与杂散模板，超出核准范围的发射在任何地区都不被允许，也伤邻频。
• 选型清单建议列成一张表：频段、通道数、EIRP、功耗、风载、接口，逐项打勾比对，避免拍脑袋。
• 验收阶段要留原始日志（TRP/TIS 或 OTA 报告），既对内向客户交代，也便于后续批次追溯。

十五、常见误区与边界

AiP 模组把天线与射频封进同一封装，省板面积但把幅相一致性压力前移到封装与测试。很多现场问题来自把不同维度的指标混为一谈：通道数不等于覆盖、EIRP 不等于边缘速率、频段高不等于容量高。

术语层面要分清楚 EIRP、ERP 与辐射功率，对外材料写错会引起链路预算的连锁误解。 现场部署前，建议先拿场强仪或路测终端确认视距可达，再谈阵列规模，避免纸上算出来的覆盖落不了地。 供电与散热是经常被忽略的约束：通道翻倍带来的不只是射频功耗，还有校准、时钟与风冷的整体开销。 雨衰在 39GHz 比 26GHz 更明显，做链路预算时要按本地降雨率取保守余量，而不是抄厂家峰值。

十六、和本站其它资料怎么配合

本页的参数口径与《选型》《测试》《原理》等文章保持一致；做对比时以本站公开的参考值为准，具体型号以实测报告为准。幅相校准不是一次性工作，温漂与老化会让阵中离散漂移，量产与运维都要有可复现的校准流程。

极化方式（单极化/双极化）影响多径与容量，室内高密场景更看重极化分集带来的稳健性。

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